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全球类载板（SLP）市场规模分析及预测
什么是SLP SLP（substrate-like PCB），中文简称类载板（SLP），是下一代PCB硬板，可将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短到20/ ...查看更多
依顿电子创办人李立年近八旬仍坚持上班 勤俭节约但热心公益
“我今年都快八十岁了，但是仍然坚持上班，还是那句老话‘行如逆水行舟，不进则退’。”日前，广东依顿电子科技股份有限公司创办人李立老先生再三强调，公司作为三 ...查看更多
韩国培耘、如皋乾鼎两大PCB项目集中开工！
11月20日上午，江苏省如皋市经济技术开发区韩国培耘电子与如皋乾鼎两大PCB项目集中开工。 据了解，此次集中开工的6个项目总投资72.7亿元，包含了2个外 ...查看更多
全球印制电路板龙头：卡位高端机主板，业绩有望超预期
鹏鼎控股（002938）：印制电路板龙头，卡位高端机主板，业绩有望超预期 公司在FPC和SLP领域拥有技术领先优势，正积极新建产线扩充产能，未来有望带动业绩实现再进阶。 1、脱胎于台资的A股印制电 ...查看更多
山东金鼎电子无胶挠性覆铜板可实现360度对折
作为国内唯一一家同时具备涂布、层压、溅射3种工艺方式生产产品的企业，山东金鼎电子材料有限公司（下称“金鼎电子”）已经成为华为、三星、苹果、小米等知名手机的优秀合 ...查看更多
兴森科技获基金直接入股5% 迎来发展新阶段
11月7日晚间，兴森科技发布关于部分董事、高级管理人员及持股5%以上股东协议转让部分公司股份暨权益变动的提示性公告。公司股东大成创新资本兴森资产管理计划1号(以下简称“大成 ...查看更多
